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        基于SRAM的FPGA技術(shù)創(chuàng)新: 快速安全啟動機制深度解析

        • 在可編程邏輯器件領(lǐng)域,基于SRAM的FPGA經(jīng)常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性,是從消費電子到航空航天等各類應(yīng)用的理想選擇。此外,基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲,非常適合實時數(shù)據(jù)處理和高速通信等要求苛刻的任務(wù)。一個常見的誤解是,基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是,由于其配置數(shù)據(jù)存儲在片外,特別是在加密和需要驗證的情況下,將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而,對于許多基于SRAM的現(xiàn)代FPGA來說,這種觀點并不成立,萊迪思Avant?
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        基于高云Arora-V 60K FPGA實現(xiàn)的MIPI CPHY轉(zhuǎn)MIPI DPHY透傳模塊

        • 近期,高云代理商聯(lián)詮國際聯(lián)合合作伙伴DepEye(深目微)共同推出?MIPI CPHY轉(zhuǎn)DPHY (C2D)透傳模塊:DEGC2DV60,功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA實現(xiàn),該產(chǎn)品適用于需要從?MIPI CPHY RX 橋接到 MIPI DPHY TX?的應(yīng)用場景。DEGC2DV60 C2D透傳模塊高云Arora-V GW5AT-LV60FPGA特性高云 Arora V 系列的 GW5AT-LV60 FPGA,是其晨熙家族第5代產(chǎn)品,產(chǎn)品內(nèi)部資源豐富,具有全新構(gòu)架
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        Altera獨立了 但還沒有告別英特爾的吸血

        • 告別英特爾Fab,告別OneAPI,能夠走自己路的Altera才能對得起自己曾經(jīng)的百億身家。
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        陳立武出手,F(xiàn)PGA江湖風(fēng)云起!

        • 邁入4月,F(xiàn)PGA市場的重量級玩家Altera迎來了一次命運的轉(zhuǎn)折。英特爾新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)宣布與私募巨頭Silver Lake達成最終協(xié)議,戰(zhàn)略性出售其Altera業(yè)務(wù)51%的控股權(quán)。FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)芯片,作為與CPU、GPU并駕齊驅(qū)的關(guān)鍵集成電路,其核心競爭力在于顛覆性的“現(xiàn)場可編程”與“可重構(gòu)性”。想象一下,F(xiàn)PGA宛如一塊“變色龍”芯片,它的功能可以根據(jù)不同的“環(huán)境”(應(yīng)用需求)而實時改變。亦或是把它
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        國產(chǎn)AP SoC,殺出中低端重圍

        • 2024年第四季度,全球智能手機應(yīng)用處理器(AP SoC)市場格局悄然生變。Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科(34%)、蘋果(23%)、高通(21%)、紫光展銳(14%)、三星(4%)和華為海思(3%)依次占據(jù)前六位。能夠看到,紫光展銳的市場份額還在持續(xù)的擴大,成為繼華為海思之后,又一家在全球AP市場站穩(wěn)腳跟的中國廠商。而市場份額提升最大的地方,就是中低端市場。全球智能手機AP SoC市場格局我們先來看看全球智能手機 AP SoC市場規(guī)模變化。2022年第四季度,全球智能手機AP市場中,聯(lián)發(fā)科
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        Altera Agilex?? 7 M系列FPGA正式量產(chǎn),提供行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)存帶寬

        • 近日,全球FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布, Agilex? 7 M 系列FPGA正式量產(chǎn)出貨,這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)的高端、高密度 FPGA。Agilex? 7 M 系列 FPGA 集成超過 380 萬個邏輯元件,并針對 AI、數(shù)據(jù)中心、下一代防火墻、5G 通信基礎(chǔ)設(shè)施及 8K 廣播設(shè)備等對高性能、高內(nèi)存帶寬有較高需求的應(yīng)用進行了專門優(yōu)化。隨著AI、云計算和流媒體的高速發(fā)展,數(shù)據(jù)量也在呈指數(shù)級增長,因此,用戶對更高內(nèi)存帶寬、更大容
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        小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝,圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

        • 去年末有報道稱,小米即將迎來了自己的SoC,已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作,剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單,批量生產(chǎn)自己設(shè)計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1,搭載于小米5c,對SoC并不陌生。據(jù)Wccftech報道,雖然中國大陸的芯片設(shè)計公司或許不能采用臺積電(TSMC)最新的制造工藝,但最新消息指出,相關(guān)的管制措施暫時沒有影響到小米,該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同,小米的自研芯片采用的并非3nm工藝,而是4nm工藝,具體來說是N4P。小米的SoC在C
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        Microchip PolarFire SoC FPGA通過AEC-Q100汽車級認證

        • Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)的 PolarFire?片上系統(tǒng)(SoC)FPGA 已獲得汽車電子委員會 AEC-Q100 認證。AEC-Q 標(biāo)準是集成電路的指南,通過壓力測試來衡量汽車電子元件的可靠性。通過 AEC-Q100 認證的器件都經(jīng)過嚴格的測試,能夠承受汽車應(yīng)用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過汽車行業(yè)1級溫度認證,支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構(gòu),能夠
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        在SoC設(shè)計中采用多核和RISC-V架構(gòu)

        • 由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的興起正值半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的激動人心的時刻。新技術(shù)的創(chuàng)造正在推動各個領(lǐng)域的進步,包括人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè),甚至太空探索。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計的到來與新的 ISA 在 SoC 設(shè)計人員中越來越受歡迎(圖 1)的時間框架相同。在這個融合時刻,RISC-V ISA 在當(dāng)今技術(shù)爆炸的不斷發(fā)展環(huán)境中,為設(shè)計人員的新產(chǎn)品設(shè)計提供了更廣泛的 CPU、NPU 和 IP 內(nèi)核選項,從
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        利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能

        • 技術(shù)發(fā)展日新月異,為應(yīng)對功耗和散熱挑戰(zhàn),改善應(yīng)用性能,F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時,這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小,工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺,但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應(yīng)必須非常精確,以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當(dāng)?shù)膬?nèi)核電壓水平下運行,但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。 本文討論如何利用高精度窗口電壓監(jiān)控器來使電源輸出最大化。通過改善器件內(nèi)核電壓的可用電源窗口,確保器件在有效的工作電源范圍內(nèi)運行。 簡
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        Certus-N2的邊緣網(wǎng)絡(luò)奇旅

        • 2024年12月,隨著“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA的面世,萊迪思(Lattice)公司在小型FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位再次得到強化。所謂“小型FPGA平臺”,通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統(tǒng)邏輯單元)的FPGA。而之所以被稱之為“下一代”,則是指Nexus 2在“先進的互連”、“優(yōu)化的功耗和性能”和“領(lǐng)先的安全性能”三方面做出的重大改進。根據(jù)規(guī)劃,Nexus 2平臺目前推出了3個產(chǎn)品系列:通用FPGA Certus、視頻互連FP
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        從創(chuàng)新平臺到行業(yè)落地:萊迪思Nexus 2驅(qū)動AI市場應(yīng)用

        • 2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展面臨著更加復(fù)雜的局面——整體市場增長步伐放緩,工業(yè)、汽車、通信等傳統(tǒng)市場增長動力不足,AI技術(shù)相關(guān)領(lǐng)域異軍突起,展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動能。在這樣的大環(huán)境下,萊迪思半導(dǎo)體在挑戰(zhàn)中尋求突破,取得了一系列可圈可點的成果。作為萊迪思的重要營收來源,覆蓋多個應(yīng)用領(lǐng)域的工業(yè)市場增長顯著,為公司的發(fā)展提供了穩(wěn)定的支撐。汽車市場盡管在2024年處于去庫存階段,但新能源汽車領(lǐng)域的發(fā)展符合預(yù)期。特別是在中國市場,萊迪思在智能駕艙等多個細分領(lǐng)域,與眾多國內(nèi)新能源汽車廠商及Tier-1供應(yīng)商建立了緊密的
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        智能座艙域控之硬件系統(tǒng)

        • 1、簡  介所謂智能座艙域控制器(Smart Cockpit Domain Controller,后文用CDC指代)是在以前車載娛樂系統(tǒng)(IVI)的基礎(chǔ)上整合了多個獨立的控制單元(如Cluster),并集成了更多的智能化的功能(如DMS),使車內(nèi)功能和用戶體驗變得越來越豐富,同時變的更復(fù)雜。座艙域控制器的主要功能:1. 信息娛樂系統(tǒng):即原來的IVI的功能。2. 行車電腦數(shù)據(jù)顯示:實現(xiàn)數(shù)字儀表盤的顯示內(nèi)容,如速度、里程、油量、電池狀態(tài)等。輸出抬頭顯示(HUD)所需要的信息。3. 空調(diào)系統(tǒng):控制車內(nèi)
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        Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界,加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

        • 在2025國際嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Altera發(fā)布了專為嵌入式開發(fā)者打造的最新可編程解決方案,以進一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的Agilex? FPGA、Quartus? Prime Pro軟件及FPGA AI套件,將加速機器人、工廠自動化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。Altera可編程解決方案能夠滿足嵌入式與智能邊緣應(yīng)用對于產(chǎn)品能效、性能和尺寸的嚴苛要求。基于硬件解決方案與Altera的F
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        SoC為邊緣設(shè)備帶來實時AI

        • 為了解決邊緣傳統(tǒng)和 AI 計算的重大功耗挑戰(zhàn),Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統(tǒng) (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設(shè)和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎(chǔ) Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應(yīng)用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
        • 關(guān)鍵字: SoC  邊緣設(shè)備  實時 AI  Apollo330 Plus  
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